伴隨著電子元器件小型化、輕薄化、低成本化以及工業(yè)生產(chǎn)日趨環(huán)保化的發(fā)展趨勢(shì),下游終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮雍附硬牧系男阅?、工藝等提出了更高的要求,促進(jìn)了電子電路焊接技術(shù)及焊接材料核心技術(shù)向產(chǎn)品的精細(xì)化、綠色化、低溫化方向發(fā)展。
眾所周知,激光錫焊相對(duì)于激光焊接的發(fā)展時(shí)間較短,在技術(shù)上也不太成熟,久巨自動(dòng)化激光焊錫采用的方式和激光焊接原理類似,直接對(duì)著需要錫焊的產(chǎn)品開激光,控制激光功率照射焊盤焊料填充錫材,按錫材主要分為錫絲填充、錫膏填充和錫球噴射填充三種形式。